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硅膠片的功能就是導(dǎo)熱，那么它的傳熱原理是什么呢？

1.發(fā)熱芯片與散熱片間無導(dǎo)熱界面材料，兩個連接面上其熱流通過的路徑方式如圖所示。空氣的熱阻方式擴大，導(dǎo)熱效果不良。

2.當(dāng)發(fā)熱芯片與散熱片或機殼之間有良好的導(dǎo)熱界面材料，兩個連接面上其熱流量通過的路徑方式如圖所示。導(dǎo)熱硅膠片填補了空氣的空間，由于導(dǎo)熱硅膠片的傳熱效率是空氣的幾十倍，所以提升了整體導(dǎo)熱效率，使散熱更加順暢。 導(dǎo)熱硅膠片的特性：具備極高壓縮性、其優(yōu)良的緩沖性、厚度的可選擇性、良好的熱傳導(dǎo)性、表面天然粘性、優(yōu)異的絕緣性能！